根據美光官方的消息,美光科技公司今天宣布,業界首個將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結合的多芯片封裝(uMCP)正式送樣,官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲,適用于輕薄、緊湊的智能手機。

  IT之家了解到,美光uMCP封裝芯片將低功耗DRAM芯片與NAND芯片以及其主控相結合,與雙芯片解決方案相比,節省了40%的空間。這種設計可以節省電力,減少空間占用,并支持更小和更靈活的智能手機設計。

  美光的uMCP5采用先進的1y納米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND閃存,支持雙通道LPDDR5內存,速度可達6400Mbps,比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封裝將支持12GB內存+256GB閃存的組合。

  美光表示,uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解決方案,美光下一代 LPDDR5 內存將可滿足 5G 網絡對更高的內存性能和更低能耗需求。